» » » Планы Micron: в начале 2018 года анонсировать память GDDR6

Планы Micron: в начале 2018 года анонсировать память GDDR6

На аналитической конференции в городе Скоттсдейл (США), руководители американской компании Micron, сделали отчет о положении дел в фирме и поделились планами на будущее. Они сообщили, что инженеры работают над новейшей 64-слойной памятью 3D NAND второго поколения, которая разрешит значительно повысить ёмкость процессоров и сократить цену на бит (для TLC), по минимум на 30%.

По информации, будут доступны микросхемы TLC ёмкостью 768 Гбит и MLC - 512 Гбит (для 32-слойной 3D NAND эти цифры составляют 384 Гбит и 256 Гбит соответственно), но на данном этапе уже имеются образцы новых чипсетов, предназначенные для тестирования, однако массовое производство произойдет не раньше декабря. Кроме того, разрабатывается 3D NAND третьего поколения, появление которой ожидается во второй половине 2018 года, а также флеш-память QLC NAND, которые могут позволять хранить четыре бита в одной ячейке.

Также, в этом году начнется выпуск памяти DRAM под кодовым названием «1Xnm», по технологическим нормам менее 20 нм, что позволит сократить цену конечных продуктов более чем на 20%, за счет увеличения выхода микросхем с каждой полупроводниковой пластины. И еще, ведутся проработки технологических процессов с кодовыми именами «1Ynm» и «1Znm», причем производство кристаллов 1Y должно быть ближе к осени.


GDDR6 с частотами до 15 ГГц собираются анонсировать в начале 2018 года. Напоминаем, что Micron является эксклюзивным производителем памяти GDDR5X, которая является переходником между GDDR5 и GDDR6.

Похожие публикации

Toshiba представила флеш-память 3D NAND с рекордным объёмом в 1,5 ТБ

Компании Toshiba Memory Corporation и Western Digital информируют об окончании работы над четвёртым поколением флеш-памяти BiCS (Bit-Cost-Scaling), которое разрешает создание 96-слойных чипов. Первые 256-гигабитные микросхемы TLC NAND, изготовленные

Фирма Intel анонсировала первый накопитель на платформе памяти 3D XPoint

Компания Intel официально анонсировала первый твердотельный накопитель на платформе памяти 3D Xpoint, который назвали Optane SSD DC P4800X. Он характеризуется объёмом в 375 ГБ и предназначен для использования в центрах обработки данных. Напоминаем,

SSD 5100 Series от Micron с емкостью 8 Тб

Корпорация Micron представила новейший накопитель, который способен стать рекордсменом по ёмкости в своём классе. SSD 5100 Series может размещать в двое больше данных - до 8 ТБ, по сравнению со всеми ныне существующими устройствами с интерфейсом

Samsung Electronics официально представит SSD 850 Pro на CES 2017

На выставке CES 2017, которая пройдёт с 6 по 8 января следующего года в Лас-Вегасе, Samsung собирается представить нового члена линейки твердотельных накопителей 850 Pro, основанного на чипах памяти 3D V-NAND MLC новой модели, объёмом 4 ТБ.

Добавить комментарий

  • Или водите через социальные сети
  • Кликните на изображение чтобы обновить код, если он неразборчив